行业动态 当前位置: 网站首页 > 新闻动态 > 行业动态
华为在北京会展中心召开了盛大的5G大会
来源: 本站    发布于:2019-01-25  浏览:1643

1月24日,华为在北京会展中心召开了盛大的5G大会和2019年世界移动会议前期沟通会。在记者招待会上,华为一次性发布了两个5G按键芯片,一个用于5G基站,一个用于智能手机和其他终端产品。

华为还透露,将于2019年2月在巴塞罗那举行的世界移动大会上发布全球首款5G折叠屏手机。

这使得许多外国媒体记者打电话给布拉沃!中正军带你先看看这两个5G的关键芯片-

据华为称,这是业界首款5G核心基站芯片,打破了高通在这一领域的垄断。可以实现以下功能:

超高集成-首次在极低的表面尺寸规格中,支持有源PA(功率放大器)和无源阵列的大规模集成;极强的计算能力-实现2.5倍的计算能力,配备最新算法和波束形成,单芯片控制在工业界多达64个通道。stry;超宽频谱-支持200米操作员频谱带宽,一步到位以满足未来网络部署需求。

据华为称,该芯片可以实现基站大小减少50%,重量减轻23%,节能21%。安装时间是标准4G基站的一半。

会议现场还比较了5G基站和4G基站的大小。如下图所示,这个5G的大规模MIMO 64T64R(64位64接收)基站比4G基站更小。工作人员还进行了现场安装演示,悬挂时间不超过1分钟。

华为的“ 5G基站”获得了2018年中国国家科技进步奖一等奖,这一奖项最近才得到评估。基站可以“使5G的部署像积木一样简单方便”,丁说:“我坚信,在未来很长一段时间内,华为将是唯一一家能够有效地结合和集成5G基站和5G微波的公司。”

丁伟表示,由于5G基站的覆盖需要更加密集,才能发挥5G网络的超高性能,华为的目标是建设一个单极5G基站,不仅更加方便,而且还可以帮助客户节省大量的租金,降低获取站点的难度。

现场发布的另一个5G芯片是用于5G终端的基带芯片 5000。

华为董事总经理、BG消费者总裁余承东发布了巴龙5000芯片。

余承东介绍说,巴龙5000是全面开放5G时代的关键,可以支持多种丰富的产品形式。除了智能手机外,它还包括家庭宽带终端、汽车终端和5G模块,在更多的使用场景中为消费者带来不同的5G连接体验。此外,巴龙还可以支持2G-5G多网络标准,也可以满足5G NSA和SA的不同组网要求。

在速度方面,余承东表示,该产品是行业的标杆-巴龙5000在低于6GHz(低频段、5G主频段)频段实现4.6Gbps的速度,在毫米波(高频段、5G扩展段)频段实现6.5Gbps的频率,是4G LTE体验率的10倍。

2月份开始的5G手机

余承东还透露,华为将于2019年2月在巴塞罗那举行的世界移动大会上推出一款5G折叠屏手机。手机将配备上述Balong 5000基带芯片和麒麟980 CPU。

余承东表示,2018年,华为出货智能手机2.06亿台,消费业务部实现销售额520亿美元,成为华为收入中最大的业务部门。

抓住全球5G产业机遇

2019年被称为5G商业前一年。这只是一个月,好消息就要来了。

工业和信息化部部长苗伟1月10日表示,2019年将发放5G临时许可证,下半年消费者可以购买5G手机。市场预计5G临时许可证将于5月17日电信日前后发放。